장비, 이산화탄소 흉터 제거를 위한 분수 레이저 기계를 바짝 죄는 RF 피부

레이저 파장

10.6 μm ± 0.1μ M

3 산출 형태

매우 맥박, 지속적인 산출 및 점 행렬 산출

힘의 산출 맨끝

1~40W

각각의 격자 점 산출 에너지

5mj-100mj (조정가능한 16 속도)

분수 산출 총에너지

125mj+1kj

스캐너 초점 거리

f=50mm (FFLS) 또는 f=100mm (HFLS)

초점 직경

≤ 0.1mm≤ 0.2mm (FFLS), (HFLS)

깊이의 처리

2000μ m (FFLS), 600 μ m (HFLS)

명예를 위한 지침서

빨간 반도체 레이저 (532nm의 ≤ 5mW)

시스템 제어

마이크로컴퓨터 통제

배기 장치

붙박이 연기 체계

냉각 장치

붙박이 닫히는 물 냉각 순환 체계

전시

공용영역 (10.4 인치 색깔 터치스크린)

가벼운 가이드 체계

2 합동 염력 봄 합동 팔 (수출)

일의 방법

검류계 스캐닝 (격자):

FFLS 검사 크기

최대 15*15mm

HFLS 검사 크기

최대 20*20mm

타원형, 삼각형 (표준과 조정가능한)

검사 비율

>지속 10m/s: 1~30W의 조정가능한 각 단계 1W;

맥박 주파수 변조 맥박 주파수 변조

0-999Hz의 조정가능한 각 단계 1Hz

환경 온도

5~40 도

상대 습도

≤ 80%

전력 공급

220V, 50Hz, 3A

차원

550mm 650mm 1300mm

무게

58kg

스캐닝 본

장방형, 사각, 삼각형, 원형, 타원, 직선

맥박 간격

0-5000ms의 조정가능한 각 단계 1ms

전시

8/10.4' 트루 컬러 터치스크린